專注于設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術領域的領導者Silicon Labs宣布,雙方已簽署最終協議,德州儀器將以每股231美元的價格全現金收購Silicon Labs,交易總企業價值約為75億美元。德州儀器預計將以自有現金和交易完成前安排的債務融資相結合的方式為此次交易提供資金,該交易不附加任何融資條件。該交易預計將于2027年上半年完成,但需獲得監管部門的批準以及滿足其他慣例成交條件,包括獲得Silicon Labs股東的批準
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半導體 德州儀器 TI Silicon Labs
在以人工智能(AI)和機器學習(ML)技術為核心動力的第四次工業革命快速推進之際,諸多新技術、新應用將在2026年進入我們生活和工作,為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告,它們將通過對一些重要的技術進展和典型的應用場景進行分析,來觀察相關的技術是否能夠快速得到應用并引領其下游應用蓬勃發展,成為“元年”性的全新產業機會,同時也歡迎大家關注閱讀和反饋交流。在2026年,我們將可能看到人工智能技術的一個新的演進,即邊緣智能深度滲透智能家居、工業物聯網、互聯健康、智慧城市、車聯網和更多的
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華興萬邦 Silicon Labs 芯科科技
全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動。這一全球系列活動將匯聚設備制造商、無線技術專家、工程師與供應商,共同推動物聯網創新與解決方案在各行業的持續發展。2025 Works With 系列活動將舉辦四場全球會議,邀請來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯網專家參與。與會專家將就人工智能、軟件與無線技術的創新展開討論,并深入探討互聯世界在實際應用中的演進趨勢。該系列活動為期
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DigiKey Silicon Labs Works With
如果您持有 Silicon Laboratories (SLAB) 股票,或者正在考慮購買,那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC,旨在為工業環境和智慧城市中的物聯網應用帶來安全、遠程且經濟高效的連接。正式上市將于本月晚些時候推出,開發人員套件已經掌握在渴望測試該芯片經濟性、性能和強大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺的新 Wi-SUN 網絡解決方案,很明顯,該公司
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Silicon Labs FG23L 無線SoC 物聯網
2025年7月,全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺世強硬創(sekorm.com)宣布與低功耗無線連接領域的領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰略合作:世強硬創正式成為芯科科技中國區首個本土線上電商平臺(eTailer),雙方將攜手推動中國物聯網產業的創新發展。此次合作具備兩大核心優勢:1、新品全球同步首發,加速研發進程作為芯科科技中國區eTailer合作伙伴,世強硬創享有全系列新品及配套開發工具全球同步首發權。客戶可通過世強硬創平臺(sekorm.com)第一時間獲取芯科科
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世強硬創 Silicon Labs 電商平臺
英國芯片設計公司 Aion Silicon(前身為 Sondrel)贏得了一個 $12m 的項目,用于開發用于高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現和使用 RISC-V 開放指令集架構 (ISA) 和矢量擴展在前沿節點上流片的所有設計工作,以加速 AI 工作負載。Aion 已經從設計服務(例如最近的視頻芯片 ASIC 合同)轉變為提供全方位服務的芯片供應,包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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Aion Silicon RISC-V AI芯片
在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天,物聯網設備正面臨著三大核心挑戰:多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求,而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs(芯科科技)推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓,支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信,以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
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芯科科技 Silicon Lab 無線通信
技術背景:物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下,智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統級芯片)正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
在萬物互聯的時代浪潮下,物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題,難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組,以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協議融合為核心,結合Matter標準支持,重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破:重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器(NWP
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芯科科技 Silicon Lab 無線通信
備受期待的藍牙6.0(Bluetooth 6.0)核心規范版本終于在近期發布了,這揭示了藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現有功能的重大增強,包括廣告和同步通道(isochronous channels),以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續了該標準對藍牙功能集的不懈擴展,從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規范的每次更新都會實現新功能的標準化,從而解鎖新應用案例或提升現有的應用案例。例如,藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務,藍牙 5.2 透
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定位服務 距離測量 精度 藍牙6.0 Silicon Labs 芯科科技
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)興奮地宣布,2024年Works With線上開發者大會現已開放注冊。這一行業盛會定于11月20日至21日舉行,將匯集全球各地的物聯網開發人員、設備制造商、無線技術專家、工程師和商業領袖,觀眾可免費注冊參加。同時,為了方便中文觀眾,所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示:“我們很高興今年的Works With 線上開發者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
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Works With Silicon Labs 芯科科技
專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰賽。本次大賽不設技能門檻,任何技能水平的參賽者均可利用貿澤提供的Arduino Nano Matter開發板創建自己獨樹一幟的項目,為Silicon Labs社區以及其他社區提供設計靈感,大賽將持續到10月31日。 如何參加Matter挑戰賽,參賽者需要先創建一個Silicon Labs社區帳戶,然后創建一個
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貿澤電子 Silicon Labs Arduino Matter挑戰賽
藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新(OTA DFU)的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21無線SoC開發板的節點并組成網絡,來分析在多個測試節點上進行的一系列實驗結果,進一步探索藍牙Mesh 1.1網絡的性能,包括網絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實用資料。測試網絡及條件隨著網絡中節點數量的增加或數據報負載的增加,延遲也會相應增加。相比于有效負載,網絡對延遲的影響較小,但后者可能導致延遲大幅增加。測試環境
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Silicon Labs 藍牙Mesh 1.1
IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚間的新品發布會上,蘋果 M4 芯片發布,將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,總計集成 280 億只晶體管,擁有全新顯示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次為 iPad 帶來動態緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色
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IT之家 3 月 12 日消息,彭博社馬克?古爾曼(Mark Gurman)舉行了一場關于蘋果汽車的問答,他透露該車搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統”,它是整個操作系統的一部分,但他沒有詳細說明。除此之外,古爾曼還簡要提到了其他幾個話題,其中包括蘋果剛剛已經開始“正式開發”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關于 M4 芯片的細節。蘋果于 2020 年 11 月發布了用于 Mac 的 M1 芯片,后于
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